芯力特亮相ICDIA 2023并荣获第十届汽车电子创新大会“创新奖”

发布日期：2023-07-24发布者：芯力特 分享到:

7月13-14日，“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA2023）”在无锡盛大召开。本次大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，吸引了近200家展商参展，为现场2000多名专业观众带来了一场IC设计与芯片应用的顶级盛会。

芯力特作为国内领先的汽车通信类接口芯片供应商，在展会上展示了性能优秀、型号齐全的CAN、CAN FD、LIN接口芯片产品，吸引了众多客户和同行前来洽谈交流。

同期进行的“第十届汽车电子创新大会（AEIF2023）”上，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会等单位联合发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，芯力特SIT1043Q、SIT1145AQ等多款产品入选。

在13号下午的汽车芯片供需对接会上，芯力特向与会嘉宾、各汽车主机厂、零部件厂商重点推介了第三代CAN FD收发器芯片SIT1043Q和SIT1145AQ。其中SIT1043Q带本地唤醒与故障保护、支持整板休眠功能，SIT1145AQ支持选择性网络唤醒，两款产品均完美契合新能源汽车在“新四化”背景下对高性能、低功耗的应用需求。

芯力特多年来始终坚持自主创新，专注于汽车和工业类接口芯片的研发，尤其在车规级CAN、LIN接口芯片领域，不断推出功能更强、性能更优的新产品。从2018年推出的SIT1040、SIT1050系列，到2020年推出的第二代支持CAN FD的SIT1044、SIT1042、SIT1057、SIT1051系列，2022年推出的第三代支持低功耗应用的SIT1043、SIT1145系列，以及SIT1021、SIT1022、SIT1024、SIT1027、SIT1028、SIT1029等LIN系列产品，已累计出货超2亿颗，在20余家主机厂、数百家Tier1/Tier2厂商批量上车应用。

芯力特以“尽‘芯’尽力做特殊芯片”为使命，为解决汽车芯片“卡脖子”问题、推进汽车芯片国产化贡献了自己的力量，也因此连续三年荣获AEIF大会“汽车电子创新奖”。